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EspañolVisitas:127 Autor:Editor del sitio Hora de publicación: 2020-11-05 Origen:Sitio
Desde el desarrollo de la industria de pantallas LED, han aparecido uno tras otro una variedad de procesos de producción y empaque de tecnología de empaque de paso pequeño.
Desde la tecnología de envasado DIP anterior hasta la tecnología de envasado SMD, hasta la aparición de la tecnología de envasado COB y, finalmente, la aparición de la tecnología GOB.
SMD es la abreviatura de Surface Mounted Devices. Los productos LED encapsulados por SMD (tecnología de montaje en superficie) encapsulan copas de lámpara, soportes, obleas, cables, resina epoxi y otros materiales en perlas de lámpara de diferentes especificaciones. Utilice una máquina de colocación de alta velocidad para soldar las perlas de la lámpara en la placa de circuito con soldadura por reflujo de alta temperatura para hacer unidades de visualización con diferentes pasos.
El pequeño espaciado SMD generalmente expone las perlas de la lámpara LED o usa una máscara. Debido a la tecnología madura y estable, el bajo costo de fabricación, la buena disipación de calor y el mantenimiento conveniente, también ocupa una gran parte del mercado de aplicaciones LED.
El nombre completo de la tecnología de envasado COB es Chips on Board, que es una tecnología para resolver el problema de la disipación de calor de los LED. Comparado con en línea y SMD, se caracteriza por ahorrar espacio, simplificar las operaciones de empaque y tener métodos eficientes de gestión térmica.
El chip desnudo se adhiere al sustrato de interconexión con pegamento conductor o no conductor, y luego se realiza la unión de cables para realizar su conexión eléctrica. Si el chip desnudo se expone directamente al aire, es susceptible de contaminación o daños provocados por el hombre, lo que afecta o destruye la función del chip, por lo que el chip y los cables de unión se encapsulan con pegamento. La gente también llama a este tipo de encapsulación una encapsulación suave. Tiene ciertas ventajas en términos de eficiencia de fabricación, baja resistencia térmica, calidad de luz, aplicación y costo.
Como todos sabemos, las tres principales tecnologías de empaque de DIP, SMD y COB hasta ahora están relacionadas con la tecnología de nivel de chip LED, y GOB no involucra la protección de chips LED, sino en el módulo de pantalla SMD, el dispositivo SMD Es un tipo de tecnología de protección que el pie PIN del soporte se llena con pegamento.
GOB es la abreviatura de Glue on board. Es una tecnología para solucionar el problema de la protección de las lámparas LED. Utiliza un nuevo material transparente avanzado para empaquetar el sustrato y su unidad de empaque LED para formar una protección efectiva. El material no solo tiene una transparencia súper alta, sino que también tiene una conductividad térmica excelente. El pequeño paso de GOB puede adaptarse a cualquier entorno hostil, dándose cuenta de las características de verdadero a prueba de humedad, impermeable, a prueba de polvo, anticolisión y anti-UV.
En comparación con la pantalla LED SMD tradicional, sus características son alta protección, a prueba de humedad, impermeable, anticolisión, anti-UV y se puede utilizar en entornos más duros para evitar luces muertas y luces de caída en áreas grandes.
En comparación con COB, sus características son un mantenimiento más simple, menor costo de mantenimiento, mayor ángulo de visión, ángulo de visión horizontal y el ángulo de visión vertical puede alcanzar los 180 grados, lo que puede resolver el problema de la incapacidad de COB para mezclar luces, modularización seria, separación de colores, problema de planitud superficial deficiente, etc.
Los pasos de producción de los nuevos productos de la serie GOB se dividen a grandes rasgos en 3 pasos:
1. Elija materiales de la mejor calidad, perlas de lámpara, las soluciones de CI de cepillo ultra alto de la industria y chips LED de alta calidad.
2. Después de ensamblar el producto, se deja envejecer durante 72 horas antes del encapsulado GOB y se prueba la lámpara.
3. Después del encapsulado GOB, envejecer durante otras 24 horas para reconfirmar la calidad del producto.
En la competencia de tecnología de envasado LED de paso pequeño, envasado SMD, tecnología de envasado COB y tecnología GOB. En cuanto a quién de los tres puede ganar la competencia, depende de la tecnología avanzada y la aceptación del mercado. Quién es el ganador final, esperemos y veremos.
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